IBM宣布，摩爾定律并未終止，5nm芯片可以實現(xiàn)在指甲蓋大小中集成300億顆晶體管。相比較之下，當前10nm的驍龍835僅僅集成的晶體管數(shù)量約為30億。IBM強調(diào)，同樣封裝面積晶體管數(shù)量的增大有非常多的好處，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一點是，5nm加持下，現(xiàn)有設(shè)備如手機的電池壽命將提高2至3倍。
以上圖片來自于 IBM
根據(jù)早前資料，業(yè)內(nèi)很多人士都表示5nm可能是物理極限。但是IBM并不這么認為，其描述的(22納米制程芯片上的) 10納米厚度SiBCN與SiOCN間隔介質(zhì)性能如何超越SiN，以及在7納米制程測試芯片采用6納米厚度絕緣介質(zhì)的實驗。
IBM打算在14納米制程節(jié)點(已經(jīng)于GlobalFoundries生產(chǎn))導入SiBCN絕緣體，而SiOCN將在7納米節(jié)點采用；Stathis透露，IBM期望可在5納米節(jié)點使用終極絕緣體──氣隙(air gap)。 
