3月3日至6日，2025年世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那隆重召開。中國移動旗下專業(yè)芯片設計公司——芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產品5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片驚艷亮相此次大會，全面展現(xiàn)了中移芯昇在芯片研發(fā)領域的技術創(chuàng)新力，與全球行業(yè)伙伴共同探索移動通信未來發(fā)展藍圖。
世界移動通信大會（MWC）是全球通信領域極具權威性的展會，由全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）主辦。本屆MWC以“未來第一”為主題，重點聚焦超越5G、智能互聯(lián)、AI人性化、數(shù)字智能制造、顛覆規(guī)則、數(shù)字基因六大關鍵主題。其中，5G-A、生成式AI和6G成為大會的熱點話題，吸引了來自200多個國家和地區(qū)的2400多家企業(yè)參展，是中國通信企業(yè)拓展歐洲市場的絕佳平臺。
在大會現(xiàn)場，中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片在中國移動展臺上，面向全球觀眾精彩展示。5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術，能讓終端設備無需外接電源或安裝電池，僅依靠獲取環(huán)境能量供能，便可實現(xiàn)通信，具有低成本、易部署、免維護等顯著優(yōu)勢，將成為推動更廣泛啞終端入網(wǎng)，開拓千億級物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模的關鍵技術。當前，5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的標準正由3GPP組織制定，預計2025年底R19版本將正式確定，2026年開啟商用進程。中國移動集團及各級單位將肩負蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)建設使命，共同促進產業(yè)繁榮發(fā)展。
中移芯昇此次展出的5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片型號為CM5610-Alpha，支持當前3GPP AIOT提案版本通信標準（BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等），其接收靈敏度大幅優(yōu)于傳統(tǒng)無源技術。配合片內反射放大器，可將無源通信距離延長至50米以上，而接收態(tài)功耗僅在百微瓦左右。2024年，中移芯昇助力中國移動廣西公司的5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)項目已順利完成試點驗證，為5G-A萬物互聯(lián)宏偉愿景筑牢新型數(shù)字化設施根基。
此次亮相，旨在展示中移芯昇與產業(yè)合作伙伴緊密合作的成果，全力推動國產化芯片在5G-A時代的應用和發(fā)展。未來，中移芯昇將持續(xù)與產業(yè)合作伙伴，共同推進標準制定、技術驗證以及應用示范工作，共筑產業(yè)繁榮生態(tài)。同時，中移芯昇誠邀全球合作伙伴加入，攜手共進，積極推動5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)美好未來。 
