韓國第二大晶圓代工廠 DB HiTek 分拆而來的芯片設計企業(yè) DB GlobalChip當?shù)貢r間昨日宣布其成功進入手機 OLED 配套芯片市場，并成為三星智能手機供應鏈的一員。
DB GlobalChip 為三星顯示的剛性手機 OLED 提供屬于 DDI 顯示驅(qū)動集成電路的 TED 芯片（IT之家注：全稱 TCON Embedded Driver IC），而這一面板最終被用于三星電子的 Galaxy A26 5G 中低端智能手機。
▲ Galaxy A26 5G
Galaxy A26 5G 發(fā)布于今年 3 月初，搭載了三星自家 Exynos 1380 芯片，屏幕為一塊 1080×2340 分辨率（19.5 : 9 長寬比）的 6.7 英寸圓角 Super AMOLED，該機型在全球市場年度銷量預計達 1000 萬臺。
DB GlobalChip此前僅面向電視、顯示器、平板電腦等 IT 設備提供 OLED 驅(qū)動芯片。該企業(yè)稱：“基于通過此次量產(chǎn)獲得的設計 IP 和量產(chǎn)技術，我們將把業(yè)務范圍擴展到高附加值的高端智能手機 OLED 驅(qū)動芯片市場”。 
