韓媒 sedaily 于 3 月 7 日發(fā)布博文，報道稱三星電子半導體部門正開發(fā)“玻璃中介層”技術，旨在替代昂貴的硅中介層并提升性能。
與此同時，三星子公司三星電機（009150）也在開發(fā)“玻璃基板”，計劃于 2027 年量產(chǎn)。兩大技術有望共同推動提升半導體生產(chǎn)效率，形成內(nèi)部技術競爭格局。
IT之家注：中介層是連接半導體基板和芯片的關鍵材料。目前，中介層主要由昂貴的硅制成，成為高性能半導體成本上升的主要原因。
而玻璃中介層不僅成本更低，還具有耐熱、耐沖擊的優(yōu)勢，且更易于微電路加工。業(yè)界認為，玻璃中介層有望成為提升半導體競爭力的“游戲規(guī)則改變者”。
三星電機將玻璃基板視為超越塑料基板的下一代產(chǎn)品，計劃于 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。玻璃基板不僅能替代硅中介層，還能最小化塑料基板在尺寸增大時出現(xiàn)的彎曲現(xiàn)象，因此備受關注。若三星電子成功開發(fā)玻璃中介層，將與三星電機的玻璃基板共同為下一代高性能半導體提供更多技術手段。
三星電子為了通過內(nèi)部競爭最大化生產(chǎn)效率，選擇不完全依賴三星電機的玻璃基板，而是選擇獨立開發(fā)玻璃中介層，從而在供應鏈中注入“創(chuàng)新緊迫感”。 
