Creative Strategies CEO兼首席分析師Ben Bajarin指出，蘋果的A系列智能手機處理器從2013年的A7（28nm）發(fā)展到2024年的A18 Pro（3nm），其晶體管數(shù)量從10億個增加到200億個。
這一進步不僅體現(xiàn)在性能的提升，也反映在制造成本的顯著增加上。
Bajarin表示，隨著每個新節(jié)點的推出，臺積電向蘋果收取的每片晶圓費用也在不斷上升，
從A7處理器的28納米晶圓的5000美元上漲到A17和A18系列處理器的3納米晶圓的18000美元，漲幅超過300%。
Bajarin指出，晶體管密度的提升速度在近年來有所放緩，但生產成本卻大幅上升，每平方毫米的成本從A7的0.07美元上漲至A17和A18 Pro的0.25美元，這也反映了先進制程技術的復雜性和高昂的研發(fā)成本。
此外臺積電計劃從2025年1月起，對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。
其中，3nm和5nm制程的價格漲幅將在5%到10%之間，而CoWoS封裝工藝的漲幅則達15%到20%，對于成熟制程臺積電將給予價格折讓，以減輕客戶的競爭力壓力。
臺積電預計在今年下半年量產2nm芯片，預期蘋果、英偉達、高通都會是主要客戶，不過韓媒報道稱，臺積電2nm制程的產能有限，主要客戶存在轉單三星的可能性。
