多方消息已經(jīng)可以確認(rèn)，蘋(píng)果將會(huì)在明年的iPhone 17 Air（超薄機(jī)型）上首發(fā)5G基帶，這是蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶以來(lái)的首發(fā)產(chǎn)品。
值得注意的是，最新爆料稱(chēng)蘋(píng)果除了5G基帶之外，內(nèi)部還開(kāi)發(fā)了新型藍(lán)牙和Wi-Fi芯片，減少對(duì)博通的依賴(lài)。
據(jù)悉，該芯片內(nèi)部代號(hào)為“Proxima”，將由iPhone 17系列和2025年新款A(yù)pple TV/HomePod mini首發(fā)，2026年將覆蓋到iPad和Mac上。
這款芯片已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾年時(shí)間，現(xiàn)在計(jì)劃在2025年開(kāi)始首批生產(chǎn)，與蘋(píng)果其他自研芯片一樣，將由合作伙伴臺(tái)積電生產(chǎn)。
蘋(píng)果希望最終能將5G基帶、藍(lán)牙和Wi-Fi芯片組合，打造高度集成、低功耗的無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)，降低設(shè)備的整體功耗，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間等。
此外，蘋(píng)果要想要提高自己的控制權(quán)，減少對(duì)高通和博通的依賴(lài)。
不過(guò)目前還無(wú)法全面停止合作，蘋(píng)果還會(huì)繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開(kāi)合作。 
