據(jù)爆料，iPhone 17 Air是蘋果史上最薄機(jī)型，厚度在5mm到6mm之間，作為對比，iPhone 6是目前蘋果公司史上最薄的手機(jī)，厚度只有6.9mm，今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus厚度為7.8mm。
消息稱由于機(jī)身太薄的原因，iPhone 17 Air原型機(jī)沒有設(shè)計(jì)實(shí)體SIM卡槽，蘋果工程師們還沒有找到塞進(jìn)一個(gè)SIM卡托的方式，這意味著iPhone 17 Air可能是首款在全球范圍內(nèi)只支持eSIM的iPhone。
對美國市場而言，iPhone沒有SIM卡槽不會(huì)帶來任何影響，因?yàn)閺膇Phone 14系列開始，美版iPhone就砍掉了SIM卡槽，支持eSIM。
但是，國行版iPhone不支持eSIM技術(shù)，這意味著iPhone 17 Air有可能不會(huì)在中國大陸上市銷售，也有可能蘋果會(huì)單獨(dú)設(shè)計(jì)一款帶SIM卡托的iPhone 17 Air。
在蘋果看來，eSIM比物理SIM卡更安全，因?yàn)楫?dāng)iPhone丟失或被盜時(shí)，eSIM無法被取出，使用eSIM時(shí)，你無需獲取、攜帶和調(diào)換實(shí)體SIM卡。
另外，iPhone 17 Air將搭載自研5G基帶，出于成本控制和超薄機(jī)身的需求，iPhone 17 Air不會(huì)支持5G毫米波技術(shù)。
據(jù)了解，毫米波技術(shù)雖然能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬，但它也存在一些明顯的缺點(diǎn)，比如毫米波的穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響，即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號(hào)的傳輸。 
