據媒體報道，三星封裝業(yè)務團隊正在開發(fā)一項名為FOWPL-HPB的封裝技術，預計將在今年四季度完成開發(fā)并做好量產準備。
這項技術的核心是一個名為Heat Path Block（HPB）的散熱模塊，它是一種已用于服務器和PC的散熱技術，現在有望首次應用于智能手機SoC上。
HPB技術通過在SoC頂部附加一個熱路徑塊，顯著提高處理器的散熱能力。
在Exynos 2400上，三星已經采用了FOWPL扇出型晶圓級封裝技術，實現了23%的散熱能力提升。
業(yè)內人士預計，FOWPL-HPB技術也將率先應用于Exynos 2500處理器，進一步提升其性能表現。
這也意味著在端側生成式AI需求日益增長的背景下，三星解決移動處理器性能受限于過熱的問題。
此外，三星電子還計劃在明年進一步開發(fā)基于FOWPL-HPB的技術，并目標在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技術。
