小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀圖，首先亮相的是“墨羽”配色。該機(jī)采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。
隨后，小米再度對(duì)外觀進(jìn)行預(yù)熱，表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又確保了安全性，可以去掉傳統(tǒng)攝像頭 deco 兩側(cè)的保護(hù)框，使得背部設(shè)計(jì)看起來(lái)非常簡(jiǎn)潔。
考慮到用戶橫握玩游戲的場(chǎng)景，這片玻璃兩側(cè)專門(mén)做了弧線處理，而且這個(gè)弧度與機(jī)身四曲的玻璃曲率一致，既美觀又在橫握使用的時(shí)候非常舒適。
從此前公布的渲染圖獲悉，該機(jī)的后置鏡頭模組采用兩級(jí)凸起設(shè)計(jì)，主攝為 50MP 光學(xué)防抖鏡頭，長(zhǎng)焦端支持 2X 光學(xué)變焦。
此外，該機(jī)采用了偏直角中框的設(shè)計(jì)，并配有優(yōu)化手感的倒角，后蓋則是系列一貫的“墨羽”紋理。
根據(jù)此前的預(yù)熱消息，Redmi K70 Pro 首批搭載第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，采用全新的“冰封散熱”系統(tǒng)，包含全局規(guī)劃的散熱系統(tǒng)解決方案、自研新一代散熱材料。 
