在萬(wàn)物智聯(lián)的時(shí)代，用戶(hù)對(duì)高速、穩(wěn)定、低延時(shí)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的需求持續(xù)攀升。在此背景下，國(guó)產(chǎn)高端測(cè)試儀器廠(chǎng)商燦芯技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯技術(shù)”）與中國(guó)移動(dòng)智慧家庭運(yùn)營(yíng)中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中移智家”）成功攻克了高密度設(shè)備組網(wǎng)的技術(shù)驗(yàn)證難題。雙方聯(lián)合開(kāi)展的"多芯片STA仿真全場(chǎng)景測(cè)試方案"通過(guò)了第一階段驗(yàn)證。此項(xiàng)全球首創(chuàng)的測(cè)試技術(shù)突破，標(biāo)志著我國(guó)在下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)驗(yàn)證領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，為WIFI無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的規(guī)�；瘧�(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
多芯片STA仿真全場(chǎng)景測(cè)試方案的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面：
全場(chǎng)景仿真能力：?jiǎn)蝺x表能夠模擬64個(gè)多形態(tài)多協(xié)議終端（Wi-Fi 7/6/5/4）混合接入場(chǎng)景，能夠靈活仿真手機(jī)、平板、IoT設(shè)備等多芯片類(lèi)型的終端，精準(zhǔn)還原高密度、高負(fù)載的真實(shí)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，通過(guò)仿真測(cè)試優(yōu)化設(shè)備調(diào)度算法，確保家庭、企業(yè)等場(chǎng)景下多設(shè)備連接的流暢性與公平性，告別卡頓與信號(hào)死角等網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題。
動(dòng)態(tài)性能評(píng)估體系：借助智能算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)吞吐量、時(shí)延、抗干擾等關(guān)鍵指標(biāo)，可驗(yàn)證設(shè)備在復(fù)雜信道競(jìng)爭(zhēng)下的穩(wěn)定性與效率。
跨廠(chǎng)商兼容驗(yàn)證：支持主流芯片方案協(xié)同測(cè)試，加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)互聯(lián)互通，降低多設(shè)備組網(wǎng)成本，為芯片廠(chǎng)商、設(shè)備廠(chǎng)商、終端品牌提供標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試平臺(tái)，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，降低兼容性風(fēng)險(xiǎn)。
根據(jù)雙方聯(lián)合驗(yàn)證數(shù)據(jù)來(lái)看，該技術(shù)突破不僅縮短約30%的終端設(shè)備研發(fā)周期，更重要的是構(gòu)建了全生態(tài)式（芯片廠(chǎng)商→終端廠(chǎng)商→運(yùn)營(yíng)商）的標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證平臺(tái)，預(yù)計(jì)將推動(dòng)Wi-Fi 7設(shè)備性能提升27%。
目前，該測(cè)試方案已在中國(guó)移動(dòng)數(shù)字家庭實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展新階段聯(lián)合驗(yàn)證，后續(xù)將根據(jù)中移智家驗(yàn)證結(jié)果適時(shí)應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)后續(xù)Wi-Fi產(chǎn)品性能的驗(yàn)證，并逐步向產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴開(kāi)放。
未來(lái)，燦芯技術(shù)仍將以“堅(jiān)持創(chuàng)新、保持領(lǐng)先、做靠譜的產(chǎn)品、做客戶(hù)堅(jiān)實(shí)的后盾”為使命，為通信領(lǐng)域提供領(lǐng)先的測(cè)試儀表與解決方案！
