微軟的一位頂級硅工程高管（曾幫助推出其新的 Azure Cobalt 處理器和 Azure Maia AI 加速器）已加入競爭對手 Google Cloud，領(lǐng)導(dǎo)其硅芯片技術(shù)創(chuàng)新。
微軟前硅制造和工程副總裁 Rehan Sheikh已離職，加入競爭對手谷歌 Google Cloud，成為該公司的硅芯片領(lǐng)導(dǎo)者之一。
Sheikh 是一位資深的硅芯片技術(shù)專家，擁有豐富的 IT 職業(yè)生涯，其中包括在英特爾工作了 24 年，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)硅工程和產(chǎn)品化。他于上個(gè)月被聘為 Google Cloud 全球硅芯片技術(shù)和制造副總裁。
“我非常高興能夠開始這段旅程并為 Google Cloud 的發(fā)展作出貢獻(xiàn)，”Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中說。“我期待著與谷歌的許多才華橫溢的工程師和領(lǐng)導(dǎo)者以及行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)專家合作。”
谷歌已投資數(shù)百萬美元為云客戶打造 AI 專用芯片，例如其 Tensor Processing Units（TPU）和基于 Arm 的 Axion CPU。谷歌的第六代也是最強(qiáng)大的 TPU Trillium 于 2024 年 12 月正式上市。
查詢公開資料獲悉，從 1997 年到 2021 年，Sheikh 的大部分 IT 職業(yè)生涯都在英特爾度過。他作為英特爾的首席測試和芯片工程技術(shù)專家，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)芯片工程和產(chǎn)品化。Sheikh 領(lǐng)導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域包括 5G 數(shù)據(jù)中心、獨(dú)立顯卡和基于 Atom 的片上系統(tǒng)處理器。
根據(jù)他的 LinkedIn 個(gè)人資料，2021 年，Sheikh 離職加入微軟，成為公司技術(shù)和產(chǎn)品制造工程總經(jīng)理，在那里他領(lǐng)導(dǎo)了全公司許多領(lǐng)域的芯片開發(fā)工作。2023 年，Sheikh 晉升為微軟硅制造和封裝工程副總裁。 
