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2025/3/19 09:57

黃仁勛:2025年Top4云公司將采購(gòu)360萬顆Blackwell GPU

C114通信網(wǎng)  南山

C114訊 3月19日消息(南山)萬眾矚目的GTC 2025大會(huì)開幕,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場(chǎng)。

在主題演講環(huán)節(jié),黃仁勛透露,2024年,美國(guó)Top4云公司總計(jì)采購(gòu)了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU;到了2025年,這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。

黃仁勛進(jìn)一步預(yù)計(jì),到2028年,全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元。

GTC 2024大會(huì)上,英偉達(dá)發(fā)布Blackwell架構(gòu),并推出GB200芯片。在GTC 2025上,英偉達(dá)發(fā)布了Blakwell Ultra,由兩顆采用臺(tái)積電N4P(5nm)工藝,Blackwell架構(gòu)芯片+Grace CPU封裝而成,搭配了更先進(jìn)的12層堆疊的HBM3e內(nèi)存,顯存提升至為288GB。

基于存儲(chǔ)的升級(jí),Blackwell GPU的FP4精度算力可以達(dá)到15PetaFLOPS,基于Attention Acceleration機(jī)制的推理速度,比Hopper架構(gòu)芯片提升2.5倍。

同時(shí),發(fā)布了Blackwell Ultra NVL72機(jī)柜,包括72顆Blackwell Ultra GPU+36顆Grace CPU,顯存達(dá)到20TB,總帶寬576TB/s,外加9個(gè)NVLink交換機(jī)托盤(18顆NVLink 交換機(jī)芯片),節(jié)點(diǎn)間NVLink帶寬130TB/s。

黃仁勛同時(shí)預(yù)告,2026年將上市基于Rubin架構(gòu)的下一代GPU,以及更強(qiáng)的機(jī)柜Vera Rubin NVL144。2027年上市Rubin Ultra,以及對(duì)應(yīng)的機(jī)柜Vera Rubin NVL576。

此外,GTC 2025大會(huì)上,英偉達(dá)還推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出來的三款CPO交換機(jī):Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810和Spectrum SN6800。

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