MWC 2025期間，AI Beyond Boundaries Summit成功舉辦。此次峰會(huì)聚焦運(yùn)營商如何把握AI時(shí)代B2B業(yè)務(wù)的新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)從Telco向Techco轉(zhuǎn)型。來自全球知名運(yùn)營商、行業(yè)客戶及合作伙伴共同探討了AI、5G、大數(shù)據(jù)、云和計(jì)算能力如何協(xié)同推動(dòng)垂直行業(yè)的創(chuàng)新、效率和增長。
GSMA邀請與會(huì)嘉賓代表共同發(fā)布運(yùn)營商B2B業(yè)務(wù)Techco轉(zhuǎn)型白皮書《Taking the plunge: moving to tech-co to win with the AI in B2B》。華為中東中亞ICT Marketing與解決方案銷售部總裁唐臻田、華為運(yùn)營商XtoB解決方案部總經(jīng)理王永德受邀上臺(tái)共同發(fā)布。
白皮書指出，面對企業(yè)客戶對AI算力服務(wù)需求的爆發(fā)式增長及多元化收入拓展壓力，運(yùn)營商需以 “三重躍遷” 重構(gòu)競爭力：
能力升維 ：通過AI工廠、GPU即服務(wù)（GPUaaS）等新型基礎(chǔ)設(shè)施，將網(wǎng)絡(luò)資源轉(zhuǎn)化為可編排的智能資產(chǎn)；
服務(wù)創(chuàng)新 ：在游戲、流媒體、金融科技等領(lǐng)域打造差異化5G服務(wù)，構(gòu)建“連接+算力+算法”的價(jià)值閉環(huán)；
伙伴重構(gòu) ：依托數(shù)字化平臺(tái)聚合企業(yè)服務(wù)與5G能力，實(shí)現(xiàn)從“管道提供商”到“伙伴使能者”的角色蛻變。
報(bào)告深度剖析華為 “Techco1.0”標(biāo)桿實(shí)踐 ，其通過“業(yè)務(wù)服務(wù)化、服務(wù)平臺(tái)化、平臺(tái)智能化”為核心手段，助力運(yùn)營商完成科技化轉(zhuǎn)型。典型案例包括：
智能運(yùn)維中樞 ：整合AI與自動(dòng)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障預(yù)測準(zhǔn)確率超98%；
行業(yè)使能平臺(tái) ：在制造業(yè)部署數(shù)字孿生解決方案，使企業(yè)設(shè)備運(yùn)維效率提升40%；
算力交易市場 ：構(gòu)建GPU資源彈性調(diào)度系統(tǒng)，支撐金融客戶高頻交易時(shí)延降低至毫秒級(jí)。
GSMA智庫負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)：“Techco轉(zhuǎn)型并非簡單的技術(shù)升級(jí)，而是 商業(yè)邏輯的重構(gòu) 。運(yùn)營商需以平臺(tái)思維打通‘需求洞察-能力封裝-價(jià)值兌現(xiàn)’全鏈條，方能在萬億美元級(jí)企業(yè)AI市場中占據(jù)制高點(diǎn)。”白皮書現(xiàn)已通過GSMA官網(wǎng)全球同步發(fā)布，為行業(yè)提供可落地的轉(zhuǎn)型方法論與工具箱。 
