AI 算力的核心是GPU，隨著GPU產(chǎn)品的快速迭代，帶動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接解決方案的提速，進(jìn)而對(duì)光互聯(lián)的關(guān)鍵器件光模塊釋放長(zhǎng)期持續(xù)的更新迭代需求。當(dāng)前，數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn)，800G、1.6T將在未來(lái)5年占據(jù)主導(dǎo)地位，并將具有較長(zhǎng)的重疊周期。

進(jìn)入800G甚至1.6T時(shí)代，隨著光模塊內(nèi)部通道數(shù)增加，需要對(duì)準(zhǔn)、耦合的器件數(shù)量隨著通道數(shù)同比提升，產(chǎn)業(yè)鏈必須面臨增加的功耗和成本所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，LPO、CPO、OIO等多種互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)路徑相繼登場(chǎng)，硅光與異質(zhì)集成成為關(guān)注的重點(diǎn)。與此同時(shí)，由于標(biāo)準(zhǔn)的滯后性，DCN場(chǎng)景下，AI智算中心光模塊的快速部署、可靠性與智能運(yùn)維也備受關(guān)注。本場(chǎng)活動(dòng)就智算中心內(nèi)光互聯(lián)進(jìn)行深入探討，展示光互聯(lián)技術(shù)的最新進(jìn)展情況，介紹未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)智算中心互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。