C114訊 4月18日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting在OFC 2024后更新其PAM4和相干DSP的報告。
LightCounting表示，去年，模塊供應商展示了首款1.6T光模塊，今年，DSP供應商展望了第二代1.6T模塊設計。首批1.6T模塊將16x100G主機接口連接到8x200G光模塊（16：8），而下一代設計將與即將推出的200G/lane交換ASIC配合使用，如圖中最上面一行所示。
博通公司（Broadcom）在3月份的投資者活動中披露了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，Marvell也緊隨其后在OFC上發(fā)布了類似的Nova 2。為了不被1.6T的格局所淘汰，MaxLinear預先發(fā)布了類似于8:8設計的Rushmore，雖然該公司沒有透露產品細節(jié)，但披露了三星是其代工廠，使其與使用臺積電的競爭對手區(qū)別開來。
線性可插拔光模塊（LPO）和其他非全DSP的變體在100G/lane方面取得了明顯進展，但供應商也為200G/lane做好了準備。去年11月，Credo公司率先宣布推出用于半重定時模塊的800G PAM4 DSP（現在稱為線性接收光模塊（LRO)）。
在OFC上，Marvell也加入了LRO陣營，推出了其5nm 800G DSP的單向傳輸版本Spica Gen2-T。該公司聲稱，新芯片可以使800G光模塊的功耗降低到8W，與全DSP模塊相比，功耗降低了約40%。
盡管Macom展示了200G/lane LPO所需的組件，但越來越多的人認為在200G/lane時，可能需要LRO。與此同時，僅用于發(fā)送的100G/lane DSP可作為LRO概念驗證工具。
DSP的高成本和高功耗，加上客戶對LPO的興趣，為提供替代方案的初創(chuàng)公司創(chuàng)造了機會。TeraSignal在OFC上推出了一款稱為智能再驅動器的獨特集成電路，該芯片面向400G和800G LPO模塊，是一款基于CMOS工藝的100G/lane線性再驅動器，其具備額外的智能功能，例如數字眼監(jiān)測器，可以實現鏈路調節(jié)和監(jiān)測。
另一家初創(chuàng)公司NewPhotonics在光學領域展示了200G/lane均衡技術。除了發(fā)送均衡器外，該公司的PIC還集成了調制器和激光器。
總的來說，OFC 2024證明了PAM4光模塊沒有放之四海而皆準的方案。人工智能后端網絡的大規(guī)模應用對降低功耗提出了更高要求，特別是對于短距離光模塊。隨著DSP與LPO之爭迅速轉向200G/lane設計，可以期待2025年出現新的創(chuàng)新。 
